长春长光圆辰微电子技术有限公司成立于2016年12月，总部位于吉林省长春市，是一家专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业。公司主营业务涵盖200mm和300mm晶圆的BSI、SOI及特殊芯片级加工服务，并提供彩色滤镜、微透镜工艺研发与定制化技术服务 。2021年，公司与长春光机所、长光辰芯联合研发的《高性能CMOS图像传感器先进制造及应用》项目获吉林省科学技术一等奖 ，2024年被认定为吉林省省级“专精特新”中小企业 ，2025年成功突破12寸Hybrid Bonding工艺 。

主营业务

公司聚焦于背照式CMOS图像传感器晶圆加工，主要服务包括：

1.晶圆制造：200mm和300mm晶圆的BSI、SOI及特殊芯片级加工。

2.工艺研发：彩色滤镜、微透镜等光学器件的设计与定制化技术服务。

技术成就

自主制造能力：实现高性能CMOS图像传感器的自主设计、制造及应用，推动吉林省传感器及芯片制造业发展 。

核心工艺突破：2025年完成12寸Hybrid Bonding工艺技术攻关，提升晶圆级封装效率。