【新一代信息技术】高亮度高对比度全彩 Micro-LED 显示关键技术
技术研发需求内容简要说明:
技术方面:(1)非接触式EL方式Micro-LED器件发光特性采集及高效缺陷检测技术。研究Micro-LED芯片非接触激发方法、高速光学采集方法,获取每颗芯片的光学信息;研究Micro-LED缺陷类型和识别算法,提供发光芯片评测方法和模型,依此分析判断芯片的可靠性和可用性。(2)有源驱动Micro-LED高清显示驱动控制技术。研究与LTPS-TFT、氧化物TFT背板驱动架构相匹配的Micro-LED显示驱动控制方案,最大化支持高灰阶、高刷新率、高分辨率等高显示性能实现。
现有工作基础(包括已具备的人、财、物投入及技术要求):
长春希达电子技术有限公司成立于2001年,依托中科院长春光机所建立,注册资本1.1亿元人民币,总资产逾7亿元,现有员工800余人。是集研发、生产、销售、服务及研究生培养为一体的国家级高新技术企业,专业从事创新性技术研究的LED显示与LED照明产品专业制造商。拥有4万平方米LED研发生产综合基地,拥有先进LED生产设备、完善的生产工艺和科学的生产组织管理,有完善的检测手段和较健全的服务体系,拥有核心生产设备800余台套,已具备年产10亿元的生产能力。拥有一支以中科院专家为核心的近百人的研发团队,近五年,团队承担国家级、省级项目30余项,项目经费总额达到1亿元。设有吉林省LED显示显像科技创新中心、中科院“电路与系统”专业的硕士、博士培养点、吉林省博士后工作分站。是工信部“专精特新”小巨人企业、吉林省科技型小巨人企业、吉林省绿色工厂,并于2019年被吉林省人民政府授予“吉林省质量奖”。
拟采取的关键共性技术和产业技术路线图:
1.非接触EL检测技术路线
基于EL、AOI检测、显微成像系统,开发非接触式微米级芯片光电性能及缺陷检测。采用平板电容产生交变电场,迫使半导体内部电子和空穴移动的方式产生电致发光效应,通过高精度、高分辨率CCD相机,非接触测量Micro-LED芯片亮度、色度等物理参数;采用光学检测成像技术,研究Micro-LED 缺陷类型和识别算法,建立发光芯片评测方法和模型,实现Micro-LED芯片缺陷检测,依此分析判断芯片的可靠性和可用性。
2.有源驱动Micro-LED高清显示驱动控制技术
设计具有低面积、低功耗,高数据读写速度、刷新率和精确性的xTyC像素单元驱动电路及高性能像素驱动单元补偿电路、多灰阶数模混合驱动电路,实现TFT电路高性能驱动。设计与多灰阶像素电路驱动架构相匹配的行列扫描驱动电路,降低系统功耗。亟需驱动控制领域专业技术人员支持。
预期达到的目标:
1.Micro-LED非接触电致发光检测
Micro-LED由于芯片体积过小,传统的EL检测难度相当高。PL测试又可能出现电
学上不良器件检测的遗漏,造成检测可靠性不高。因此,需开发新的非接触测试技术以提高Micro-LED器件的检测速度、可靠性和降低成本。
2.Micro-LED高清显示驱动控制技术
设计显示屏图像处理与控制方案,研制高性能显示控制系统,基于FPGA设计时序控制器,完成数字与控制信号的传输、接口控制、信号转换和协议对接,实现Micro-LED面板的逻辑信号和数据信号控制。通过算法设计实现图像控制及均一性调控,实现图像清晰均匀显示。
其他要求:无。
联系人:吉林省经济技术发展中心
联系方式:0431-82770616